リード部品実装から極小チップ部品実装まで試作、量産対応いたします。
ハーネス加工、ケース内の組立配線を1台から量産まで対応いたします。
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リワーク作業(取り外しから交換まで)
・ディスクリート部品
・BGA・QFPなどの特殊部品 -
マイクロソルダリング作業
・0402チップサイズも手付け可能
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特殊実装
・通常とは異なる実装
例:チップコンデンサを
二段積みにして実装
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量産
それぞれの基板に合った実装協力工場を選定いたします。
マンガ画からでも承っています。お気軽にご相談ください。
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ハーネス加工
・圧着・圧入・同軸ケーブル加工
・複数の加工会社と連携し、多数のアプリケーターに対応
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組立配線
専門技術者が、部材の配置から配線引き回しのルートを考え、適切な長さのハーネス加工を行い、
組立配線いたします。